مقابلي واري پي سي بي ٺاهيندڙ

جڏهن اعليٰ Tg سرڪٽ بورڊ جو گرمي پد ڪنهن خاص علائقي ڏانهن وڌي ٿو، ته سبسٽريٽ ”گلاس اسٽيٽ“ کان ”ربر اسٽيٽ“ ۾ تبديل ٿي ويندو، ۽ ان وقت جي درجه حرارت کي پليٽ جي شيشي جي منتقلي جي درجه حرارت (Tg) چئبو آهي. ٻين لفظن ۾، Tg سڀ کان وڌيڪ درجه حرارت (℃) آهي، جنهن تي ذيلي ذخيرو سخت رهي ٿو. اهو چوڻ آهي ته، عام پي سي بي سبسٽريٽ مواد تيز گرمي پد تي نه رڳو نرمي، خرابي، پگھلڻ ۽ ٻيا رجحان پيدا ڪري ٿو، پر ميڪيڪل ۽ بجليء جي خاصيتن ۾ تيز گهٽتائي پڻ ڏيکاري ٿو (مان نه ٿو سمجهان ته توهان انهن جي شين کي هن صورت ۾ ظاهر ٿيڻ چاهيو ٿا. ).

عام Tg پليٽ 130 درجا کان مٿي آهن، اعلي Tg عام طور تي 170 درجا کان وڌيڪ آهي، ۽ وچولي Tg اٽڪل 150 درجا کان وڌيڪ آهي.

عام طور تي، پي سي بي سان Tg≥170 ℃ اعلي Tg سرڪٽ بورڊ سڏيو ويندو آهي.

substrate جو Tg وڌي ٿو، ۽ گرمي جي مزاحمت، نمي مزاحمت، ڪيميائي مزاحمت، استحڪام مزاحمت ۽ سرڪٽ بورڊ جي ٻين خاصيتن کي بهتر ۽ بهتر ڪيو ويندو. TG جي قيمت جيتري وڌيڪ هوندي، پليٽ جي گرمي جي مزاحمت جي ڪارڪردگي بهتر هوندي. خاص طور تي ليڊ آزاد عمل ۾، اعلي TG اڪثر لاڳو ڪيو ويندو آهي.

هاء ٽي جي اعلي گرمي مزاحمت ڏانهن اشارو ڪري ٿو. اليڪٽرانڪ صنعت جي تيزيء سان ترقي سان، خاص طور تي ڪمپيوٽرن جي نمائندگي ڪندڙ اليڪٽرانڪ مصنوعات، اعلي ڪارڪردگي جي ترقي جي طرف، اعلي multilayer، PCB substrate مواد جي اعلي گرمي مزاحمت جي ضرورت هڪ اهم ضمانت جي طور تي. SMT ۽ CMT پاران پيش ڪيل اعلي کثافت جي انسٽاليشن ٽيڪنالاجي جو اڀرڻ ۽ ترقي پي سي بي کي ننڍي ايپرچر، فائن وائرنگ ۽ پتلي قسم جي لحاظ کان سبسٽريٽ جي تيز گرمي جي مزاحمت جي حمايت تي وڌيڪ ۽ وڌيڪ انحصار ڪري ٿو.

تنهن ڪري، عام FR-4 ۽ اعلي-TG FR-4 جي وچ ۾ فرق اهو آهي ته حرارتي حالت ۾، خاص طور تي هائگروسکوپيڪ ۽ گرم ٿيڻ کان پوء، مشيني طاقت، طول و عرض، استحڪام، آسن، پاڻيء جي جذب، حرارتي خراب ٿيڻ، حرارتي توسيع ۽ ٻين حالتن ۾. مواد مختلف آهن. هاء Tg مصنوعات واضح طور تي عام پي سي بي جي ذيلي مواد کان بهتر آهن. تازن سالن ۾، گراهڪن جو تعداد گھربل اعلي Tg سرڪٽ بورڊ سال جي ڀيٽ ۾ وڌي ويو آهي.